4月15日
，，，，紫米（03680.HK）发布公告
，，，，通过投资某基金参与了对国内先进封测龙头——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）的投资，，
，持有其重要股权
。
。。公司通过锁定稀缺半导体资产，，，深度卡位先进封装万亿级赛道，，，
，为自身发展注入强劲动能
。。。

锁定稀缺标的，，，，卡位行业风口

本次投资标的清晰、、、价值突出。。盛合晶微在2024年D轮融资估值已达约200亿人民币，，，2026年2月成功过会，，，4月进入申购阶段，，，，即将登陆科创板
。。。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业、
、、AI 算力封装核心标的，，，2014年由中芯国际与长电科技合资创立
，
，核心团队源自台积电
、、
、安靠等国际巨头，，，具备世界一流的技术基因与产业化能力。。

公司是国内唯一实现硅片级2.5D封装量产且产能最大的企业
，，，，亦是全球仅有的四家具备2.5D大规模量产能力的厂商之一（其余为台积电、、三星、、
、、英特尔）
，
，国内市占率超85%、、全球约8%，，，，技术领先行业2-3年，，，构筑了极高的专利
、、客户、、产能三重壁垒，
，，，短期无直接竞争对手。。
。。

在AI算力爆发
、、
、、国产替代加速的时代背景下，，，全球半导体市场规模持续扩容
，，盛合晶微正站在行业风口之上
。
。。当下，，先进封装已成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的核心环节，，例如以沐曦、
、、、摩尔线程为代表的国产GPU领军企业，，，，其芯片性能的释放高度依赖于2.5D/3D先进封装技术。。
。盛合晶微凭借其领先的晶圆级封测与芯粒集成技术领先性，
，
，，跻身全球先进封装第一梯队。。

业绩爆发式增长，，，，验证商业价值

财务数据显示
，，
，，盛合晶微近年来业绩表现亮眼，，
，，盈利规模呈指数级增长。。。2022年至2025年，，公司营收从16.33亿元跃升至65.21亿元
，，，，复合增长率高达70%
；净利润更实现跨越式突破：2022年亏损3.29亿元，，2023年迅速扭亏为盈至0.34亿元，，，，2024年爆发式增长至2.14亿元（+526%），，，
，2025年进一步攀升至9.23亿元（+331.8%），，，，盈利质量显著提升
。。。。

亮眼成绩单的背后，，，，得益于其2.5D封装及芯粒集成等核心产品规模量产与持续大规模出货，，，，以及中段硅片加工与晶圆级封装业务的快速扩张
，
，推动公司从技术投入期全面迈入业绩兑现期。。
。。同时
，，，业绩高增离不开与行业头部客户深度绑定，，
，盛合晶微核心客户覆盖华为、、、、寒武纪、、海光信息等国内AI芯片龙头及国际算力企业，，深度参与国产AI芯片与HBM封装供应链，
，，，是突破高端芯片 “卡脖子” 环节的关键力量。。。。

远见与格局：构筑战略新高地

对于紫米而言，
，，选择在盛合晶微上市前夕完成这笔战略投资，，，不仅是对其财务价值的认可，，，，更是公司深耕数智科技、、、、布局AI算力产业链的关键落子。。

打开利润增长空间

盛合晶微正处于业绩爆发前夜，，，2.5D封装产品已实现量产
，，毛利率可达40%以上。。随着公司登陆资本市场，，，
，叠加AI算力需求的指数级增长，，其估值与业绩有望迎来“戴维斯双击”
。。。。这笔投资将为紫米带来丰厚且确定性极高的资本回报，，
，
，显著增厚公司利润。。。。

布局AI算力产业链

紫米长期深耕数智科技与产业升级领域
。。2025年
，，，公司已与沐曦
、、、、加佳科技等国产算力领军企业建立了紧密的战略合作关系
，，，
，在上游GPU芯片领域积极布局
，，，此次投资盛合晶微这样的封装龙头，，，致力于从上游芯片设计、、
、、中游先进封装到下游系统解决方案的全产业链贯通，，形成产业协同，
，，实现纵深布局，，
，，共建国产智能算力融合生态。
。。。

结 语

当前，，，，全球半导体产业向 “封装驱动” 转型
，，AI算力
、、、、数据中心
、
、、
、智能终端等需求爆发，
，，先进封装迎来黄金发展期，，，，万亿美金半导体时代有望于2026年底提前到来。。。
。紫米此次精准布局，，既是对优质资产的坚定看好，，更是对未来发展的战略谋划
。。。

未来
，，
，，公司将持续聚焦高成长性领域
，，，以专业投资能力挖掘优质标的，，稳步提升集团核心竞争力与可持续发展能力，
，与合作伙伴共享产业发展红利，
，
，，为股东、、客户与社会创造更大价值！
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